BGA芯片底填膠如何去除？BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片...

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國(guó)產(chǎn)化了很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，這一現(xiàn)象背后有多方面的推動(dòng)因素，以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、市...

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此...

mems傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過(guò)程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其...

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對(duì)單...

bga芯片底部填充膠介紹 BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過(guò)底部的焊球陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB（Printed Circuit Board）的電...