芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過(guò)機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線(xiàn)路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它用...

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動(dòng)通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂?..

Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹(shù)脂膠水，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充過(guò)程，并在加熱情況下使膠水固化。該工...

Underfill是一種底部填充工藝，其名稱(chēng)是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來(lái)，原意可能是“填充不足”或“未充滿(mǎn)”，但在電子行業(yè)中，它已逐步...

在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能家居，從無(wú)人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不...

底部填充膠在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車(chē)電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車(chē)電子...