漢思化學(xué)芯片底部填充膠定制服務(wù),助力AI產(chǎn)業(yè)打造最強芯
發(fā)布時間:2020-04-24 17:40:00 瀏覽:85次 責(zé)任編輯:漢思新材料
從無人駕駛汽車的上路,到無人機(jī)的自主巡檢,再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進(jìn)我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術(shù)之一,AI芯片也向來備受關(guān)注。有人曾用“無產(chǎn)業(yè)不AI,無應(yīng)用不AI,無芯片不AI”來描述當(dāng)下的人工智能熱潮。
所謂AI芯片指的是根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI算法,進(jìn)行特殊設(shè)計的芯片。它是人工智能的細(xì)胞,也是人工智能產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。相較于傳統(tǒng)芯片,因為計算架構(gòu)不同,AI芯片數(shù)據(jù)處理速度更快、能效更高、功耗更低。
在發(fā)展前景看好的大背景下,越來越多的企業(yè)和資本競相布局AI芯片。國際上,英偉達(dá)、谷歌、高通等巨頭相繼推出新芯片產(chǎn)品;在國內(nèi),AI芯片市場群雄并起,不僅阿里、百度與華為等科技巨頭紛紛布局這一領(lǐng)域,還有有著“國家隊”背書的寒武紀(jì),以及高通、華為海思等初創(chuàng)公司。與傳統(tǒng)芯片處處受制于人不同,在政策、國家資金、技術(shù)積累的共同作用下,國產(chǎn)AI芯片或能實現(xiàn)彎道超車。
當(dāng)前,我國已經(jīng)在AI芯片設(shè)計方面取得了不少突破,接下來的關(guān)鍵便是設(shè)備及制造技術(shù)的突破。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場景的普及與發(fā)展,AI芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求,其封裝體積將會越來越小,受此影響,電路板技術(shù)也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細(xì)間距方向發(fā)展。這無疑將加大膠水控制的難度,也對膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。
作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商,漢思化學(xué)一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的高端定制服務(wù),可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng),提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠,有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性,延長其使用壽命,為AI芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì),加速人工智能技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用場景落地。
為針對不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求,進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)拓展,漢思化學(xué)獨立研發(fā)團(tuán)隊聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)、常州大學(xué)等多個名??蒲袉挝婚_展先進(jìn)膠粘劑技術(shù)解決方案研究。 針對AI芯片提出的更高填充要求,漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度,并持續(xù)尋求更多突破,其底部填充膠在國內(nèi)同行中占據(jù)絕對工藝優(yōu)勢。
據(jù)了解, 漢思化學(xué)芯片級底部填充膠采用國際先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料,真正幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告,整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。目前,該系列產(chǎn)品不但成功進(jìn)入華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團(tuán)、德賽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、中國電子科技集團(tuán)、北方微電子等多家著名品牌供應(yīng)鏈體系,并憑借出色的品質(zhì),極高的性價比,受合作方的一致認(rèn)可。
相信隨著我國人工智能技術(shù)在各個領(lǐng)域全面爆發(fā),AI芯片底部填充膠個性化定制合作將成為趨勢。面對新趨勢、新需求,漢思化學(xué)將始終堅持以客戶價值為中心,通過不斷創(chuàng)新和深入研究客戶底部填充膠的應(yīng)用場景及其特點,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的高端定制服務(wù),助力“中國芯”的打造,加速我國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。