嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。

主要業(yè)務(wù)包括：計算機軟硬件的開發(fā)及銷售，機電產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)銷售，精密機械加工，儀器儀表研發(fā)，嵌入式系統(tǒng)的軟硬件產(chǎn)品的研制與開發(fā)。其中嵌入式計算機生產(chǎn)用到漢思新材料的底部填充膠水

客戶產(chǎn)品：嵌入式計算機主控板

客戶產(chǎn)品用膠部位：嵌入式計算機主控板芯片bga需要點膠填充保護。

客戶產(chǎn)品對膠水及測試要求:

1，耐高低溫：主控板上BGA底部填充，產(chǎn)品低溫要求-55度，高溫到85度。

2，要求點膠后能快速固化。

3，跌落測試,要求產(chǎn)品點膠固化后能通過常規(guī)相關(guān)測試。

漢思新材料解決方案：

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,用于芯片BGA底部填充保護。

HS703底填膠，固化速度快，耐高低溫，通過了華為雙85測試。適用于BGA或CSP底部填充。