嵌入式計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 模塊bga芯片圍堰填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶是一家專注于嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的公司。

產(chǎn)品包括：鐵路通信和控制設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備；嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及應(yīng)用；自動(dòng)測試系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、定位定向設(shè)備、手持計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品；軌道交通安全計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)；水利電力自動(dòng)化測控系統(tǒng)；超聲波測流系統(tǒng)等。其中生產(chǎn)嵌入式計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 模塊用到漢思新材料的芯片圍堰填充膠。

客戶產(chǎn)品：嵌入式計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 模塊

客戶產(chǎn)品用膠部位：

嵌入式計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 模塊bga芯片周邊需要圍堰填充膠點(diǎn)膠保護(hù),主要是抗震動(dòng)。

對(duì)膠水及測試要求：

1，芯片周邊點(diǎn)膠，粘度要大一點(diǎn)的。

2，粘接力要強(qiáng)，需要做震動(dòng)和跌落測試.

3，耐溫120度，需要做高溫高濕測試。

漢思新材料推薦用膠：HS730

漢思推薦客戶使用HS730芯片圍堰填充膠,漢思芯片圍堰填充膠是一款單組份、高粘度、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，耐氣候老化等特點(diǎn),將芯片加固到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chǎn)品的可靠性.