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漢思HS700系列底部填充膠

產(chǎn)品類別：漢思的HS700系列底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

需求留言

其它產(chǎn)品

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢

01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品型號

顏色

粘度

cP
@ 25℃

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS741

透明

700~1000

62~68

回流焊(Max 260℃)

30CC/55CC

3個(gè)月@-20℃

-20

SMT填充膠

02.產(chǎn)品應(yīng)用

03.產(chǎn)品特點(diǎn)

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

快速流動(dòng)、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動(dòng)性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

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東莞市漢思新材料科技有限公司

東莞市漢思新材料科技有限公司

漢思HS700系列底部填充膠

其它產(chǎn)品

HS721

HS1021

HS736

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢

01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

02.產(chǎn)品應(yīng)用

03.產(chǎn)品特點(diǎn)

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