金線包封膠的優(yōu)點是什么?今天小編給大家分享!金線包封膠是一種高性能、高可靠性、環(huán)保型的電子封裝材料，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。以下...

在當今這個充滿變革與機遇的時代，創(chuàng)新已經成為各行業(yè)的核心引擎。正如漢思新材料董事長、企業(yè)家蔣章永所言，創(chuàng)新是未來的燈塔，照亮前進之路。近日，...

中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經理黃總以及恩捷斯智能總經...

HS711底部填充膠工藝技術是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應用的工藝技術，它的主要作用是在芯片封裝時填充芯片與基板之間的空隙，以增強芯片與基板之間的...

為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會于2023年8月29日-31日深圳國際會...

嵌入式計算機控制系統(tǒng)模塊bga芯片圍堰填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家專注于嵌入式計算機系統(tǒng)的研發(fā)、生產與銷售的公司。產品包括：鐵路通信和控...