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東莞市漢思新材料科技有限公司
13年專注底部填充膠
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嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案
2023-06-21
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括:...
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案
2023-06-14
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn),制造及銷售包括:電源、辦公...
汽車自動(dòng)駕駛(ADAS)域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案
2023-06-07
汽車自動(dòng)駕駛(ADAS)域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案前言:未來,無人駕駛汽車技術(shù)將被越來越多地用于交通。隨著技術(shù)的不...
筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案
2023-05-31
從笨重的臺(tái)式電腦,到輕型筆記本電腦,再到小型平板電腦,隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求,在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強(qiáng)大,同時(shí)促進(jìn)電子...
車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案
2023-05-24
車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠,...
微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)
2023-05-17
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分,它將電子元件組裝在一起,形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中,BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù),它...
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